Numéro de référence:
Mini Mold – wire bonder petits – lot de 10
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Fournisseur:
SIA
MPN:
FC-MM02S
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Description
Le Mini Mold Wire Bonder est un système de mini‑moules orthodontiques destiné à la fabrication directe d’ancrages de fils métalliques (wire bonding) pour la réalisation de contentions linguales. Il permet de coller précisément un fil de contention sur la surface linguale des dents à l’aide d’un composite photopolymérisable, directement au fauteuil, sans passage au laboratoire.
Avantages :
• Collage rapide et standardisé des fils de contention
• Ancrage précis, régulier et reproductible
• Technique directe, gain de temps clinique
Caractéristiques techniques :
• Conditionnement de vente : lot de 10 capsules + manche
• Taille : petit (small)
• Fils compatibles : jusqu’à .020"
• Procédure d’utilisation :
- Positionner le fil de contention sur la face linguale
- Remplir la capsule de composite photopolymérisable
- placer la capsule sur le fil et la dent
- photopolymériser 15–20 secondes
- retirer la capsule puis finaliser la polymérisation
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Plus d'informations
| Durée garantie | 0 |
|---|---|
| Organisme notifié / Fabricant | SIA ORTHODONTIC MANUFACT |
| EAN | 803369541CL100 |
| Dispositif Medical | I |
| Marque | SIA |
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